シリコンフォトニクス 関連銘柄 2026年5月 内容まとめ — TSMC COUPE 量産 + NVIDIA 40億ドル出資で動く 4 層サプライチェーン（COHR・LITE・フジクラ・住友電工・NTT IOWN）
2026 年は「光で繋ぐ AI データセンター」の本格幕開けの年になる。
- TSMC が独自の COUPE（Compact Universal Photonic Engine）を 2025 年に小型光トランシーバ（SFP）で qualify、2026 年には CoWoS パッケージに統合した CPO（Co-Packaged Optics）として量産 へ
- NVIDIA は 2026 年 3 月に Coherent（COHR） と Lumentum（LITE） に それぞれ 20 億ドル、合計 40 億ドルを出資（マルチイヤー戦略契約付き）
- NVIDIA の自社 CPO スイッチ Quantum-X（2026 年早期、115 Tb/s） と Spectrum-X Photonics（2026 年後半、409.6 Tb/s） が市場投入開始
- 日本では NTT（9432） の IOWN PEC-2 光電融合スイッチが 2026 年 Q4 商用サンプル提供 へ。Broadcom が LSI 設計、Accton がスイッチ筐体
- IDTechEx 試算で CPO 市場は 2036 年に $20B 超、CAGR 37%
ここまでイベントが揃うと、関連銘柄リストはちょっとした地図がないと迷う。本記事では 4 層のサプライチェーン で整理しながら、各社の純度・参入障壁・代替可能性を私の見立てで採点する。
なぜ今、光（シリコンフォトニクス・CPO）なのか
ここを抜きに銘柄選びは始められないので、まず物理の話から。
データセンター内の 銅配線は物理限界に到達しつつある。GPU 間の高速通信は距離が伸びるほど信号減衰と消費電力が指数的に増え、800 Gbps を超えるあたりから「銅では届かない」帯域が出てきた。AI 学習クラスタが 1 万 GPU、10 万 GPU と拡大するにつれて、GPU と GPU を結ぶ「インターコネクト」がボトルネックになっている。
光通信に置き換えると、消費電力 3.5x 削減・耐障害性 10x 改善（NVIDIA の Spectrum-X / Quantum-X 公称値）。Meta は 2026 年 3 月の OFC（Optical Fiber Communication）会議で「スケールアウト系で CPO は従来の差し込み式光トランシーバより信頼性が高い」という実測データを発表した。
ただし「光に置き換えればいい」ほど話は単純ではない。光モジュールを別筐体に外付けするのが既存（pluggable）、光エンジンを ASIC と同一パッケージに統合するのが CPO（Co-Packaged Optics）。CPO の方が圧倒的に効率は良いが、ファブの製造プロセスから設計・実装・検査まで全部刷新する必要がある。だからこれは「半導体 + 光学」が融合する一大プラットフォーム転換で、勝ち負けがこれから 3〜5 年で決まる。
4 層のサプライチェーンで整理する
光通信エコシステムは、「製造プラットフォーム → 光部品 → ケーブル・コネクタ → スイッチ ASIC」 の 4 層で見ると見通しが良い。各層の銘柄を順番に並べる。
Layer 1: ファブリケーション（製造プラットフォーム）
CPO の物理製造を担う層。寡占ゲーム。
| 銘柄 | 強み | 弱み・リスク |
|---|---|---|
| TSMC（TSM） | COUPE プラットフォームで NVIDIA・Broadcom 両方を抱えるデファクト | CPO 売上は全社売上の % としてはまだ小さい、ピュアプレイ性は薄い |
| Intel（INTC） | シリコンフォトニクスの最古参（特許多数）、自社ファブ + Light Peak/Thunderbolt 経由の蓄積 | 最近の量産競争では出遅れ、CPO ロードマップは TSMC に対して後ろ盾 |
| Samsung（非上場の日本 ADR なし） | 2029 年に CPO ターンキー提供目標 | TSMC に対して 3 年遅れ |
TSMC の COUPE は、SoIC-X チップスタッキングで電気ダイの上に光ダイを直接乗せることで、ダイ間インピーダンスを極限まで下げる。これがコア技術で、5〜10 倍の電力効率・10〜20 倍の低レイテンシを謳う。NVIDIA だけでなく Broadcom も TSMC COUPE を採用しているのが大きな構造で、ファブ層はほぼ TSMC 一強になりつつある。
Layer 2: 光モジュール・光部品（レーザー・変調器・光エンジン）
ここが今回の NVIDIA 出資の主戦場。
| 銘柄 | 強み | 弱み・リスク |
|---|---|---|
| Coherent（COHR） | NVIDIA から 20 億ドル出資、光トランシーバ市場 約 25% シェア、FY2025 売上 $5.81B（+23% YoY）、CW レーザー大手 | NVIDIA 共依存リスク、ハイパースケーラー集中 |
| Lumentum（LITE） | NVIDIA から 20 億ドル出資、200G/lane EML を量産出荷できる唯一の供給者、CEO「2026 は laser chip の breakout year」 | カスタマー集中、200G/lane で他社が追いつけば優位性失う |
| Marvell（MRVL） | 1.6T DSP（Nova / Ara / Alaska）量産出荷、3nm Ara が hyperscaler に出荷中、NVIDIA とパートナーシップ締結 | DSP 競争はガチ ASIC 戦、Broadcom 自製 ASIC との攻防 |
| POET Technologies（POET） | Optical Interposer 特許プラットフォーム、1.6T 2×DR4 サンプル Q2 2026、2026 年 5 月に $400M 調達、時価総額約 $415M（5/11 時点） | 小型・流動性低、ハイリスク・ハイリターン枠 |
Coherent と Lumentum の 2 社は、NVIDIA からの出資で NVIDIA エコシステムに完全に組み込まれた。これは投資家にとって両刃で、「NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X の数量がそのまま売上に変換される」上振れと、「NVIDIA 1 社が他のサプライヤーに乗り換えたら一気に失速する」下振れがセット。
POET は AI CPO 関連の上場小型ピュアプレイとして唯一に近いポジション。$415M の時価総額は COHR の 1/40 ほどしかないので、テーマが本格化したときの倍率はデカいが、量産実績がまだ薄いので「テーマ買い」の枠を超えない。
Layer 3: 光ファイバ・コネクタ・ガラス基板
光信号を「運ぶ」物理層。AI データセンターでは fiber-to-chip の精密接続が肝。
| 銘柄 | 強み | 弱み・リスク |
|---|---|---|
| Corning（GLW） | OFC 2026 で マルチコアファイバ + bend-resilient ファイバ + FAU（ファイバアレイ）コネクタの end-to-end CPO システムを発表、Meta との大型複数年契約 | 光関連は売上の一部に留まる、純粋プレイではない |
| フジクラ（5803） | ファイバアライメント技術で世界トップクラス、AI 関連連騰銘柄の筆頭 | 2026/5/19 に -16% 超急落、AI テーマの利確売り直撃 |
| 古河電気工業（5801） | 光モジュール・半導体レーザー、光ファイバの老舗 | NVIDIA エコへの直接採用は限定的、間接 exposure 中心 |
| 住友電気工業（5802） | 半導体レーザーで世界トップ級、ファイバ・光変調器の技術蓄積 | NVIDIA Quantum-X の CPO サプライヤーには 選ばれていない（注目すべき事実） |
ここで重要な事実: NVIDIA は 2026 年 3 月、Quantum-X の正式サプライヤーリストに TSMC・Coherent・Lumentum・Corning・Foxconn を挙げたが、住友電工は入らなかった。半導体レーザーの技術力では世界トップ級と評価される 住友電工 がここで外れたのは、業界関係者の間でちょっとした驚き。技術力 ≠ 採用、ということ。日本勢への投資判断はこの事実を踏まえて行う必要がある。
Layer 4: ASIC・スイッチ・光エンジン統合
CPO の最終顧客 = スイッチ・GPU メーカー。
| 銘柄 | 強み | 弱み・リスク |
|---|---|---|
| NVIDIA（NVDA） | Quantum-X InfiniBand（2026 早期、115 Tb/s、144×800G） + Spectrum-X Ethernet（2026 後半、409.6 Tb/s） で CPO 規格をリード | CPO は NVDA の総売上の一部、それで NVDA を買う・売る理由にはならない |
| Broadcom（AVGO） | Tomahawk 系 Ethernet スイッチ ASIC で支配的、CPO でも TSMC COUPE 利用、NTT IOWN の PEC-2 LSI 設計も担う | NVIDIA との直接対決、ハイパースケーラー奪い合い |
| Arista（ANET） | データセンタースイッチで Cisco を追い詰めた、Broadcom ASIC のロイヤルカスタマー | 自社 ASIC は持たない、ASIC 価格交渉力には限界 |
| Astera Labs（ALAB） | PCIe・CXL の接続ソリューション、AI ラック内の高速インターコネクト | 直接的な CPO プレイヤーではないが周辺で恩恵 |
| NTT（9432） | IOWN PEC-2 を 2026 Q4 商用サンプル提供、102.4 Tb/s、消費電力 1/8、NTT イノベーティブデバイスが月 5,000 個生産能力 | NTT の時価総額 14 兆円規模では、IOWN の株価寄与は薄い、配当狙いの「インフラ株」のまま |
ここが今最も熾烈な戦場。 NVIDIA が「全部自社で抱え込む（holistic, system-integrated）」アプローチに対して、Broadcom は「モジュラー、Ethernet 支配 + 顧客毎カスタム」のアプローチ。この戦略分岐が、Layer 2 のサプライヤー選択にも波及する（NVIDIA 系 = COHR + LITE、Broadcom 系 = MRVL + NTT 経由）。
NVIDIA エコシステム vs Broadcom エコシステムの分岐
ここまでで気付くと思うが、CPO 市場は単一規格に収束していない。むしろ 2 つのエコシステムに分岐しつつある。
| 軸 | NVIDIA エコ | Broadcom エコ |
|---|---|---|
| スイッチ ASIC | Quantum-X（InfiniBand）/ Spectrum-X（Ethernet） | Tomahawk / Jericho |
| 光モジュール | COHR + LITE（直接出資） | サプライヤー多様化、自社 PHY も |
| ファブ | TSMC COUPE | TSMC COUPE（共通） |
| ファイバ | Corning | 同上 |
| アーキ | システム統合（holistic） | モジュラー（顧客カスタム） |
| 想定主戦場 | AI 学習クラスタ、Tier-1 ハイパースケーラー | Ethernet データセンター全般、エッジ含む |
両陣営とも TSMC COUPE に依存している点が最重要。これがある限り TSMC は構造的に勝ち組。だが TSMC は時価総額 100 兆円超のジャイアントで、「CPO で買う」というよりは「TSMC の事業ポートフォリオの一部」として認識する銘柄になる。
各銘柄の優位性スコア（私の見立て）
純度（CPO が売上に占める割合の高さ）× 参入障壁 × 代替可能性で 10 点満点で採点した。「投資魅力度」ではなく、「シリコンフォトニクス・CPO 純度の高さ」 に絞ったスコアであることに注意（純度高 ≠ 株として買いやすい、とは限らない）。
| 銘柄 | 純度 | 参入障壁 | 代替可能性（低いほど◎） | 総合 | 一言コメント |
|---|---|---|---|---|---|
| Lumentum（LITE） | 9 | 9 | 9 | 9 | 200G EML 量産独占 + NVIDIA $2B 出資、最強の moat |
| Coherent（COHR） | 8 | 8 | 7 | 8 | 25% シェア + NVIDIA $2B 出資、ただし他社の追い上げあり |
| POET | 10 | 5 | 6 | 7 | ピュアプレイだが小型、ハイリスク・ハイリターン |
| Marvell（MRVL） | 6 | 7 | 6 | 6 | 1.6T DSP リード、AVGO/NVDA 戦争に巻き込まれる |
| TSMC（TSM） | 4 | 10 | 10 | 8 | 純度は低いが代替不可能 |
| Broadcom（AVGO） | 4 | 9 | 8 | 7 | 純度低、ただし IOWN LSI もやる |
| NVIDIA（NVDA） | 3 | 10 | 10 | 8 | CPO で買う銘柄ではない、ただし無視もできない |
| Corning（GLW） | 4 | 7 | 6 | 6 | ファイバ独占性高いが多角化企業 |
| フジクラ（5803） | 5 | 6 | 5 | 5 | AI 期待で乱高下、Meta との関係はまだ薄い |
| 住友電気（5802） | 4 | 7 | 5 | 5 | NVIDIA に選ばれず、間接 exposure |
| 古河電工（5801） | 4 | 6 | 5 | 5 | AI 連騰の一角だが純度は低 |
| NTT（9432） | 2 | 10 | 10 | 7 | IOWN は壮大だが時価総額 14 兆円の中の小事業 |
| Astera Labs（ALAB） | 5 | 6 | 5 | 5 | PCIe/CXL がコア、CPO は周辺 |
| Intel（INTC） | 5 | 7 | 7 | 6 | 過去の蓄積はあるが現在の量産競争で出遅れ |
私見 — 私だったらどう持つか
ここまで整理したうえで、私個人の見立てを書く。両論併記の投資アドバイザー口調はやめる（アンチテンプレ運用 の話と同じく、立場を明示した方が読者に届くと信じている）。
結論: 私だったら 3 層で持つ。
- コア（70%）= 中立サプライヤー — TSMC（TSM） + Corning（GLW） + Marvell（MRVL）。NVIDIA エコ・Broadcom エコのどちらが勝っても全部に exposure する設計。TSMC は CPO 純度こそ低いが、ファブ層独占で代替不可。AI capex 全体に乗れる
- 純度プレイ（20%）= Lumentum（LITE） — 200G/lane EML 独占 + NVIDIA $2B 出資。COHR より純度が高く、moat も深い。1 社集中の Single Stock Risk は意識
- オプション（10%）= フジクラ（5803） + POET — 日本相対割安テーマ枠と、小型ピュアプレイ枠。それぞれ「外れたら 0」を覚悟して
私が触らないもの:
- NVIDIA（NVDA） / Broadcom（AVGO） を 「CPO で買う」のは違う。両者とも CPO は事業の一部で、これらは「総合的に持つ」銘柄。CPO テーマで増減させる対象ではない
- 住友電工 / 古河電工 — NVIDIA エコシステムに選ばれていない事実を、私は重く見る。技術力で日本勢を応援したい気持ちはあるが、株式投資判断と感情は切り離す
- NTT（9432） — IOWN は壮大で素晴らしいが、NTT 全体への株価寄与は薄い。これは「インフラ・配当株として持つ」銘柄であって、CPO テーマでは買わない
なお、私自身は AI 関連には SBG や半導体関連を間接的に持っているが、CPO 単独テーマでの集中投資はまだしていない。2026 年下半期に NVIDIA Spectrum-X の量産・実装が始まったタイミングで、COHR/LITE の業績数字に明確に表れると見ている。そのときの動きが本物の試金石。
主要なリスク要因
楽観材料を並べたあとで、必ず冷静に書いておく必要がある。
- AI 投資の冷却リスク — Meta が ROI を理由に投資ペースを落とす、Microsoft が自社チップに切り替える、等のシナリオ。直近の Meta は CPO に commit しているように見えるが、CFO 発言ひとつで状況は変わる
- CPO 信頼性の本番実証 — Meta は OFC 2026 で「CPO は pluggable より信頼性高い」というデータを出したが、これはスイッチ層での比較。GPU 直結の CPO は別物で、本番運用は 2026 年後半〜2027 年に始まる
- 規格戦争 — NVIDIA Quantum-X（InfiniBand）vs Spectrum-X（Ethernet）の社内競合に加え、Broadcom Tomahawk Ethernet との二大陣営対立。サプライヤーが両側に lock-in できない可能性
- TSMC 単一ベンダーリスク — NVIDIA・Broadcom が両方 TSMC COUPE に依存している以上、TSMC のキャパシティ・歩留まり・地政学リスク（台湾海峡）が直撃する
- 中国勢の台頭 — InnoLight / Eoptolink 等の中国光モジュールメーカーが米国を回避するルート（中東 / インド経由）でハイパースケーラー以外に sale を伸ばすシナリオ。これは COHR / LITE の中長期での競争圧力
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本記事は運営者の調査と見立てを書いたもので、投資助言ではない。記載した銘柄スコア・配分案はあくまで個人的な見方で、最終判断は読者ご自身の責任で。具体的な数値（NVIDIA 出資額、TSMC 量産時期、Quantum-X 性能等）は 2026 年 5 月時点の公開情報に基づくが、後続の発表や訂正で変わる可能性がある。